高端硅片亏损幅度增大，毛利率仍待提升。
【资料图】
吴新竹/文
2023年一季度，沪硅产业（688126.SH）的收入为8.03亿元，同比增幅由历史的两位数下降至2.10%，该业绩表现在公司300mm产品产能释放的背景下不尽如人意，且收入增速与行业龙头差距较大。2022年，200mm产品所提升的利润大于300mm产品所亏损的利润，公司结束了持续多年的扣非净利润亏损，但销售量和产能利用率均同比下降，考虑到8英寸晶圆的市场增速较低，12英寸的主流地位不断提升，公司200mm产品市场是否饱和需持续关注。
沪硅产业的主要经营主体均系上市前收购而来，并长期大手笔持有海外半导体硅片制造商的股份，而面对20-14nm制程的300mm半导体硅片扩产项目，公司却把近半数投资机会留给大基金及其他投资者；另一方面，大基金拟减持公司不超过3%的股份，一进一出之间的套利操作耐人寻味。
200mm及以下产量滑坡
沪硅产业200mm及以下半导体硅片产品的生产主体为子公司Okmetic和新傲科技，该类硅片可应用于90nm至0.5µm制程，目前公司已量产200mm高端硅基材料一般应用于130nm以上制程的射频前端芯片、功率芯片等芯片。2018-2020年，公司200mm及以下半导体硅片的产能利用率整体在80%以上，2021年利用率超过90%，2022年，新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计月产能超过50万片，SOI硅片合计月产能超过6.5万片，而生产量为482.73万片，较上年下降2.77%，产能利用率为71.20%。200mm及以下半导体硅片2022年的销售量同比下降6.68%，而该类产品的收入较上年增长9.53%，毛利率提高4.97个百分点，可知销售单价有所增长。
2022年，沪硅产业实现扣非净利润1.15亿元，扭转了持续多年的亏损。公司分为两个报告分部，200mm及以下半导体硅片分部的净利润由2021年的1.95亿元增长至2022年的2.58亿元，300mm分部的净利润由-767万元下降至-2273万元，也就是说200mm产品所提升的利润大于300mm产品所亏损的利润，从而促使公司整体扭亏为盈。
200mm即8英寸，对应90nm-0.25μm晶圆制程，产品包括汽车MCU、射频、指纹识别、电源管理、功率、LED驱动等，2010年以前，先进制程芯片制造厂商便已由90nm向65nm升级，而晶圆尺寸越大，芯片的切割效率越高，单位生产成本便越低，300mm即12英寸硅片市场逐步扩大。有研究显示，2020-2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，年均复合增长率约为13.2%，而8英寸因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，年均复合增长率仅为3.3%。
半导体芯片周期在2021年四季度见顶回落，2023年一季度仍处于周期低位，成熟制程芯片需求滑坡。以中芯国际的销售状况为例，一季度该公司8英寸产能利用率较低，收入占比较上年同期下降了5.4个百分点，失去的晶圆订单主要来自低端标准产品。沪硅产业作为晶圆原材料的上游供应商亦没有逃过市场波动的影响，2023年一季度，公司的收入为8.03亿元，同比增长率由历史的两位数下降至2.10%；归属于上市公司股东的扣非净利润较上年同期增加1059万元，主要是由利息收入增加所致。
高端硅片扩产效益难料
沪硅产业300mm半导体硅片主要以子公司上海新昇为生产主体，可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，并持续研发可用于20-14nm制程的300mm半导体硅片。公司IPO募投项目为集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。上海新昇2018年下半年起规模化生产300mm硅片，2018-2020年年产能由73万片增长至193.5万片，2021年上海新昇完成每月30万片的300mm硅片安装建设，该年生产300mm硅片188.40万片，同比增长82.28%。
2022年2月，沪硅产业再次对300mm半导体硅片扩产，公司通过非公开发行募集资金净额49.46亿元，拟使用15亿元用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，拟使用20亿元用于300mm高端硅基材料研发中试项目。与首发募投项目相比，该募投项目产品可满足更先进工艺制程的参数要求，相较于IPO以面向28nm及以上制程应用为主、兼顾20-14nm制程应用的300mm半导体硅片的产能扩充，该募投项目以面向20-14nm制程应用的300mm半导体硅片产能扩充为主、兼顾10nm及以下制程应用的300mm半导体硅片产能，也能够应用于先进存储器等特殊产品规格的芯片制造。
募投项目新增月产能30万片，计算期为10年，其中建设期为2年，计算期的第4年能够达到预计产能，达产后可实现年平均营业收入19.50亿元，实现年平均净利润3.74亿元，年平均毛利率为29.02%。项目预计每年新增加的固定资产折旧摊销金额占达产后年平均营业收入的19.56%及11.78%，半导体硅片产品的客户认证和产能爬坡均需要经历较长的周期，若客户认证进度、产能爬坡进度不及预期导致预计效益无法按计划实现，或公司营业收入规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧摊销，则近期会计年度亏损可能有进一步扩大。
此外，上海新昇筹划多年的30万片300mm半导体硅片项目将在2023年内逐步投产，每月产能将达到60万片，2022年实际生产301.69万片，同比增长60.13%。300mm半导体硅片的毛利率由2019年的-47.96%逐步增长至2022年的12.35%，不过300mm半导体硅片分部的净利润亏损幅度尚在增加，产能的释放还未使该分部达到盈亏平衡点，亏损由2021年的767万元增大至2022年的2273万元，上海新昇的亏损由746万元扩大至5802万元。
2023年一季度，全球最大的半导体硅片制造商信越化学的电子材料业务收入较上年同期增长23.52%，第二大制造商SUMCO的收入同比增长9.46%，第三大制造商环球晶圆的收入同比增长14.16%，均远高于沪硅产业的2.10%。
资本运作频繁
沪硅产业的母公司几乎没有收入，主要经营主体均为收购而来的子公司及参股公司，2016年公司取得上海新昇10%的股权，经过数轮增资及收购后，上市前对上海新昇的持股比例上升至98.5%。2016年，沪硅产业的前身沪硅产业有限还取得了新傲科技30.63%的股份，经过数轮股份转让及发行股份，上市前对新傲科技的持股比例上升至89.19%。新傲科技面向射频芯片和功率器件等高端市场，向芯片制造企业提供200mm及以下外延片、高端SOI硅片产品。2016年，沪硅产业有限还以1.58亿欧元收购了Okmetic的100%股权，交易对价与可辨认净资产的公允价值相比增值1.25倍，Okmetic以向全球芯片制造企业提供高端、定制化的200mm半导体硅片产品为主。
三场收购之后，沪硅产业上市前商誉便达到11.13亿元，占总资产的11.17%。2020年，沪硅产业以2996万元收购了上海新昇1.5%的股权，增值2.55倍，收购价与账面价值之差2153万元调减资本公积。2021年，公司以1.18亿元收购了新傲科技8.11%的股权，增值率为62.59%，收购价与账面价值之差7273万元调减资本公积。
沪硅产业自2016年起投资Soitec，认购Soitec定向发行的股份和配股，合计投资额为4047万欧元，Soitec是全球第七大半导体硅片制造商，也是全球最大的SOI 硅片制造商，对Soitec的投资计入其他权益工具科目，该科目余额占沪硅产业总资产的比重曾一度高达34.78%。2022年年底，公司对Soitec的投资额为41.25亿元，该年对Soitec的受托加工收入为3.49亿元。
不论上市前的收购及业务整合，还是上市后进一步收购少数股东权益，沪硅产业都展现出其资金实力和并购拓展产业链的决心。然而，在关乎300mm先进产能方面，公司却把投资机会让给了关联方及其他一级市场投资者。2022年5月，上海新昇以募集资金15亿元投资并控股新昇晶投，再由新昇晶投以募集资金15亿元出资参与设立二级控股子公司新昇晶科，并由新昇晶科作为募投项目的最终实施主体，公司对新昇晶科的持股比例仅为50.88%，未来待新昇晶科运行成熟之后，少数股东会要求以何种对价退出有待观察。
此外，沪硅产业的股价自2020年7月到达高峰后一路下行，近日国家集成电路产业投资基金宣布拟在半年内减持公司不超过3%的股份，而产业基金二期却参与投资了新昇晶科并取得了43.86%的股份，或许大基金更看好一级市场的投资回报。
截至发稿，沪硅产业未就本文所反映的问题做出回复。
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